2026年02月：GP2000（SE）GP半自動探針臺核心特性解析

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       一、GP2000（SE)GP半自動探針臺的產品數據： （1）機臺可輕松實現DC ~ THZ測量。 （2）提供芯片級I-V / C-V低噪聲測試系統方案。 （3）一臺機器即可適配垂直探卡、裂片后的藍膜或多Site芯片測試。 （4）多孔吸附式載物臺設計，更好地兼容薄晶圓固定。 （5）可升級3000V大功率Chuck盤，實現功率器件測試 （6）可升級的-60℃~200°C高低溫系統，為芯片提供更加穩定的老化測試環境。 二、GP2000（SE）GP半自動探針臺的產品特點： （1）高品質顯微鏡搭配高分辨率CCD系統，可直觀了解扎針情況，提高扎針 的準確性和效率。 （2）可升級的高低溫系統，為芯片提供更 加成熟穩定的老化測試環境。 （3）緊湊且可靠的機械設計 ，更適用于芯的測試及建模系統升級。 （4）能夠根據未來需求，可提供多種升級 模塊，輕松實現功能升級。 （5）短軸式拉桿設計，將更加符合新一 代芯片系統測試的需求。拉桿在任 意位置可停留、極限位置能快速鎖 定、分離位可固定，將進一步防止誤操作，提高測試效率，節省成本。 （6）可升級3000V大功率Chuck盤，實現功率器件測試。 （7）可升級的-60℃~200°C高低溫系統，為芯片提供更加穩定的老化測試環境。 文章轉載自： http://www.probertest.com.cn/Products-37009638.html https://www.chem17.com/st529255/product_37009638.html ：程經理 電話：18923898569 ：120832712@qq.com 地址：南京市江寧區秣陵街道天元中路126號新城發展中心2幢905室(江寧開發區)

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