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標題: RIE反應離子刻蝕機主要用于微電子芯片中 [打印本頁]

作者: 芒果是只貓 時間: 前天 17:57
標題: RIE反應離子刻蝕機主要用于微電子芯片中
　　RIE反應離子刻蝕機主要用于微電子芯片、太陽能電池、生物芯片、顯示器、光學、通訊等領域的器件研發和制造。
　　產品特點
　　◆7 寸彩色觸摸屏中英文互動操作界面，自動控制監測工藝參數狀態，20 個配方程序，工藝數據可存儲追溯。
　　◆PLC 工控機控制整個清洗過程，手動、自動兩種工作模式。
　　◆真空艙體、全真空管路系統采用 316 不銹鋼材質，耐腐蝕無污染。
　　◆采用防腐數字流量計，實現對氣體輸入精準控制。標配雙路氣體輸送系統，可選多氣路氣體輸送系統，可輸入氧氣、氬氣、氮氣、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。
　　◆采用花灑式多孔進氣方式，改變單孔進氣不均勻問題。
　　◆HEPA 高效過濾，氣體返填吹掃，防止二次污染。
　　◆符合人體功能學的 60 度傾角操作界面設計，操作方便，界面友好。
　　◆采用頂置真空艙，上開蓋設計，下壓式鉸鏈開關方式。
　　◆上置式 360 度水平取放樣品設計，符合人體功能學，操作更方便。
　　◆有效處理面積大，可處理**直徑 154mm 晶元硅片。
　　◆安全保護，艙門打開，自動關閉電源，機器運行、停止提示。
　　RIE反應離子刻蝕機工作時，將涂覆好光刻膠圖形的工件放置在工件臺上，關閉真空腔體并由真空系統抽至設定真空度。隨后，氣體控制系統按照工藝需求，將特定配比的刻蝕氣體通入腔體內，維持穩定的氣體氛圍。射頻電源系統啟動后，向腔體施加射頻電場，電場能量激勵腔體內的氣體分子發生電離，形成包含活性離子、中性基團、電子等的等離子體。在射頻偏壓的作用下，帶正電的活性離子會沿著電場方向加速轟擊工件表面，一方面通過物理沖擊力將工件表面的原子或分子濺射去除(物理刻蝕)；另一方面，活性離子與中性基團會與工件表面材料發生化學反應，生成易揮發的化合物，這些化合物被真空系統及時排出，實現材料的化學去除(化學刻蝕)。物理刻蝕與化學刻蝕的協同作用，既能保證刻蝕的各向異性(側壁陡峭)，又能提升刻蝕速率與選擇性，通過準確調控氣體配比、射頻功率、真空度、反應溫度等參數，可實現對刻蝕效果的準確控制，復刻光刻膠上的圖形至襯底材料。

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