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標題: 深圳芯源新材料｜2024 SEMI-e 國際半導體展覽會精彩回顧 [打印本頁]

作者: 小鵲被打扁了 時間: 2024-7-29 13:40
標題: 深圳芯源新材料｜2024 SEMI-e 國際半導體展覽會精彩回顧
　　2024年6月28日，由深圳中新材會展有限公司聯合各大協會會舉辦的SEMI-e第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會(簡稱：SEMI-e)已在深圳會展中心4、6、8號館完美落幕。
　　SEMl-e是聚焦半導體行業的各個細分領域，展示以設計、芯片、晶圓制造與封裝，半導體專用設備與零部件，先進材料，第三代半導體/IGBT，汽車半導體/車規級先進封裝技術為主的半導體產業鏈，全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起了半導體產業交流融合的新生態。度過6月的最后兩天，芯源上半年的展會活動也告一段落了，讓我們一起回顧本次展會期間，都有哪些看點吧~
　　一、展會現場
　　二、展出內容
　　1、PF-02A795A 高導熱銀膠
　　這款膠水固化溫度最低可至180 ℃，相較傳統焊接和粘合材料，在金、銀表面上具有穩定的附著力，點膠效果出眾、工藝窗口寬，具有優良的導熱能力，該款燒結銀膠適用于GaN、 GaAs射頻芯片的封裝;
　　2、PF-03B86-1C 高導熱銀膠
　　這是一款可以實現低溫、無壓力互連的膠水，固化溫度最低可至160 ℃，熱導率可達30W/mK，作為一款低溫無壓燒結膠，B86-1C能夠實現出色的芯片粘接性能，滿足大功率、高可靠性半導體器件的要求;
　　3、PA-100A03A 芯片級銀膏
　　這是一款可以實現低溫芯片級互連的銀膏，與傳統焊料相比，導熱率提升5倍，使用壽命延長20倍以上，燒結溫度最低可至230 ℃，該產品采用印刷工藝，適用于各類尺寸的芯片與多種基板之間的連接，并在封裝應用中確保更高的熱導率以及電導率。
　　深圳芯源新材料有限公司是一家以高導熱封裝互連材料為核心的科技企業。公司專注于以納米金屬產品為代表的半導體用散熱封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。

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